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回顾2023：碳化硅供不应求 产业驶上“快车道”
2023年对碳化硅厂商来说是忙碌的一年。在半导体整体下行的背景下，碳化硅依然呈现供不应求的景况。
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100亿！半导体巨头，新建碳化硅产线
据报道，富士电机将在2024～2026年度的3年内向半导体领域投资2000亿日元（约合人民币100亿元）规模。
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8吋SiC新技术！产能增40%，成本降80%
最近，日本举办了“SEMICON Japan 2023”展览会，有一项可用于 6 & 8吋SiC晶锭切割的新技术引起了多家媒体报道，据称可以降低20%的SiC晶锭切割损耗，衬底片产出可以增加40%，并且由于不需要使用金刚石磨料，加工材料成本可以降低80%。
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比亚迪汽车出手，SiC新增2个赛道
比亚迪汽车是国内首个将SiC MOSFET应用于主驱的厂商，并且车载电源也大力导入了SiC技术，最近，比亚迪又采用了基于SiC的电池分容和检测设备。
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