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8吋SiC新技术！产能增40%，成本降80%

发布时间：2023-12-29 08:31:45

最近，日本举办了“SEMICON Japan 2023”展览会，有一项可用于 6 & 8吋SiC晶锭切割的新技术引起了多家媒体报道，据称可以降低20%的SiC晶锭切割损耗，衬底片产出可以增加40%，并且由于不需要使用金刚石磨料，加工材料成本可以降低80%。

12月18日，三菱电机在该展会展示了用于SiC晶锭切割的多线电火花加工设备DS1000，并展示了相关的SiC衬底片切割样品。

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据介绍，三菱电机的DS1000机台是利用线切割+电火花技术，来实现高精度的SiC晶锭切割加工，该设备可同时切割多达20个晶锭。相比传统固结磨料的多线切割方式，这种电火花技术可以减少SiC晶锭的加工表面损伤，从可以增加衬底片的产出，提高材料的有效利用率。

三菱电机的设备可以以最小600μm的间距循环走线，总体来说，SiC晶锭的有效利用率可提高20%，而且这种非接触式加工方式可以降低材料破裂和表面损伤，与传统多线切割相比，SiC衬底片产量可提高40%。

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传统多线切割与三菱电火花技术对比

与此同时，三菱电机的电火花比金刚线切割也有优势，金刚线切割通常需要采用镶嵌金刚石磨粒的高端线材，而电火花技术可以用廉价的电极丝代替固结金刚线，因此整体的运行成本，包括电费和材料成本，比线锯降低了80%，而且更为环保。

从样品展示来看，SiC衬底的切割厚度约为440μm，抛光片厚度为350μm，可实现多线平行（10至20根线并行）切割，有助于提高生产率和降低制造成本。

目前，DX1000的型号可以处理最大6英寸的SiC晶锭，但三菱电机计划开发可以处理最大8英寸的设备型号，据了解，他们的设备已经被日本GaN单晶企业采用。

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