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9月18 日 – AIXTRON发布信息称，公司将支持全球最大的硅外延晶圆代工厂之一 GlobiTech Inc.将其业务扩展到碳化硅 (SiC) 外延领域。AIXTRON 的新型设备 G10将加速GlobiTech提高 SiC 外延产量，以满足全球对功率外延晶圆日益增长的需求。

近日，据博世资讯小助手消息，博世已开始生产基于800V技术的新型动力总成解决方案，该解决方案能实现更快的充电速度，进一步推动电动汽车的发展

近日，据红旗研发新视界官微消息，由研发总院新能源开发院功率电子开发部牵头与国内知名碳化硅芯片企业联合开发的红旗首款电驱用750V HPD全国产框架灌封式碳化硅功率模块A样件试制完成，并搭载于E009车型逆变器A样机开展功能、性能试验。

近日，据了解，位于江苏、山东及河南的3个SiC项目传来新进展。

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