近日，据了解，位于江苏、山东及河南的3个SiC项目传来新进展：

·菲莱科技：总投资2亿元，建设SiC测试设备项目。

·美林电子：计划投资10.5亿元，建设碳化硅功率半导体模组生产线项目。

·平煤神马：年产1000吨电子级高纯碳化硅粉体项目举行主体结构封顶仪式。

菲莱科技：

SiC项目落户南通

据“南通网”消息，9月8日，江苏南通市北高新区举行了菲莱半导体测试设备制造项目、半导体晶圆载具制造项目签约仪式。其中，菲莱半导体项目涉及SiC设备建设。

据介绍，菲莱半导体测试设备制造项目总投资2亿元，将从事碳化硅晶圆老化和测试设备等产品的研发、生产和销售，该项目达产后应税销售不低于4亿元。

菲莱科技成立于2018年5月，是一家先进的半导体测试平台和相关服务提供商，致力于帮助客户解决半导体芯片测试和可靠性问题。目前，菲莱科技老化测试系统出货已超过100台，并积极拓展SiC等新兴领域。

美林电子：

投资超10亿建SiC项目

9月8日，淄博美林电子有限公司举办了IGBT芯片模块新产品发布会，并在会上宣布了SiC项目的建设计划。

美林电子表示，未来三年，他们计划投资10.5亿元，建设碳化硅功率半导体模组生产线项目，面向工控、风光储和新能源汽车等领域；还将新建20条IGBT模块智能化生产线，目标把美林打造成年营业额超过20亿元规模企业。

美林电子成立于1990年，专业从事半导体芯片研发制造、功率器件封装测试等，主要产品包括二极管、整流桥、IGBT、MOSFET、SiC、光电传感器等。

平煤神马：

SiC项目封顶

据“平煤神马建工集团”官微消息，9月7日，平顶山电子半导体产业园年产1000吨电子级高纯碳化硅粉体项目举行主体结构封顶仪式，标志着项目整体规划的建设迈入新的阶段。

据了解，平顶山电子半导体产业园年产1000吨电子级高纯碳化硅粉体项目，是平顶山市卫东区重点建设项目。该项目建设单位为河南中宜创芯发展有限公司——是中国平煤神马控股集团与平发集团成立的合资公司，项目总投资为7亿元。

今年5月，该项目举行了开工仪式；今年1月，平煤神马生产的碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线，产品质量达国内一流水平。