芯片制造商安森美半导体公司近日预测第三季度营收将高于市场预期，因为市场乐观地认为汽车行业的强劲需求将抵消半导体行业整体疲软的影响。截至美国时间当天中午，这家总部位于亚利桑那州的公司股价上涨超过3.4%，至108.68美元，今年迄今已上涨68.5%。

电动汽车的日益普及给Onsemi和NXP Semiconductors等芯片制造商带来了福音。Onsemi今年5月表示，正在考虑投资超过20亿美元来提高碳化硅芯片的产量，以延长电动汽车的续航里程。

Onsemi正在考虑在韩国、美国和捷克共和国的现有场地建设新工厂。

安森美首席执行官Hassane El-Khoury之前受访时称，该该公司的碳化硅芯片生产目前集中在其位于韩国富川市的一家工厂。该公司计划寻找“端到端”生产方式，简而言之，即无论选择哪个生产据点，都可以将原始碳化硅粉末转化为芯片。

Hassane El-Khoury告诉路透社，如果需求持续增长，该公司愿意建造全新工厂（the company is open to building brand new factories if demand continues to rise）。但与此同时，使用现有场地将有助于使碳化硅业务的利润率与更广泛的公司利润率保持一致，即使在考虑了扩大生产的支出之后也是如此。

El-Khoury 告诉路透社：“目前（现有站点）是可行的方法，我们用运营现金流来支付。”

汽车芯片制造商恩智浦上周预测第三季度营收和利润强劲，表现出对稳定汽车需求的信心。

Onsemi为大众汽车(VOWG_p.DE)等公司生产传感器并供应芯片，预计第三季度收入在 21亿美元至22亿美元之间。根据Refinitiv IBES数据，分析师平均预期收入为20.7亿美元。

截至6月30日的第二季度，该公司收入升至20.9亿美元，高于分析师预期的20.2亿美元。Onsemi的电源解决方案集团提供电源管理芯片，约占季度总收入的53%，推动了营收的增长。根据Refinitiv的数据，经调整后，该公司在报告季度的每股收益为1.33美元，而预期为每股1.21美元。

值得一提的是，按照Hassane El-Khoury在第一季度财报电话会议上披露，安森美加速的碳化硅制造产量超出了公司的内部计划，使其的碳化硅收入环比增长了近一倍，而且公司的 ADAS和能源基础设施收入同比增长了约50%。根据相关报告调研统计，如图所示，STMicroelectronics拥有最大的市场份额，但2022年真正的增长来自安森美半导体，其市场份额增长了一倍多。

按照安森美的预期，到2027年前，自家的SiC市占率将提高到40%。该公司预测，SiC市场能以10-12%的复合年增率扩大，销售从去年的83亿美元攀升到139亿美元。此外，安森美希望现金流能从去年的16亿美元，在2027年以前增为35亿美元。

能拥有这样的雄心，得益于onsemi在技术上的进步。

今天五月，Onsemi方面透露，公司正在开发采用沟槽结构而不是平面结构的碳化硅 MOSFET，预计将于今年晚些时候提供样品，预计将于2024年提供样品。

该公司在捷克共和国布尔诺附近设有碳化硅外延晶圆厂，并在韩国的一家晶圆厂进行器件制造。转向沟槽结构允许在150毫米（6英寸）晶圆上构建更多器件，从而降低器件成本。该公司还有一个200毫米（8英寸）SiC晶圆生产的工程计划。

在此之前，安森觅推出了最新一代1200V EliteSiC M3S器件，其导通电阻降至。这些产品针对800 V电动汽车(EV)车载充电器(OBC)和能源基础设施应用，例如EV充电、太阳能和储能系统。

EliteSiC M3S器件还用于采用标准F2封装且具有低Rds(on)的半桥功率集成模块(PIM)。该模块针对工业应用，非常适合DC-AC、AC-DC和DC-DC高功率转换级。它们通过优化的直接键合铜设计提供更高水平的集成，以实现并联开关之间的平衡电流共享和热分布。PIM旨在为能源基础设施、电动汽车直流快速充电和不间断电源(UPS)提供高功率密度。

“onsemi最新一代汽车和工业EliteSiC M3S产品将使设计人员能够减少其应用占用空间和系统冷却要求，”onsemi高级副总裁兼高级电源部门总经理Asif Jakwani表示。“这有助于设计人员开发具有更高效率和更高功率密度的高功率转换器。”

符合汽车标准的1200 V EliteSiC MOSFET专为高达22 kW的高功率OBC和高压至低压 DC-DC转换器而定制。M3S技术专为高速开关应用而开发。