4月24日，基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线仪式在深圳市光明区举行。该产线的顺利通线，将全面提升大湾区第三代半导体制造实力和核心竞争力，助力国内车规级碳化硅芯片供应链实现自主可控。值得一提的是，基本半导体车规级碳化硅芯片产线项目连续两年入选深圳市年度重大项目。

据悉，该产线厂区面积13000平方米，洁净室面积4040平方米，配备光刻、氧化、激活、注入、薄膜、刻蚀等130台主要设备，主要产品为6英寸新能源车用碳化硅MOSFET芯片及JBS芯片，晶圆年产能一期1.8万片，二期7.2万片。

此外，该产线拥有先进沟槽工艺开发平台、国产设备材料验证平台、研发制造人才培养平台，并致力于打造垂直整合制造模式。

基本半导体自2017年开始布局车用碳化硅器件研发和生产，目前已掌握碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装、驱动应用等核心技术，申请两百余项发明专利，产品性能达到国际先进水平。

为确保供应链的稳定性，基本半导体建立了国内外的双循环供应链，既打造了一条纯国产的供应链，也继续依托成熟的海外原材料、代工厂的供应链。

具体来看，在晶圆原材料供应方面，基本半导体一方面继续沿用欧美头部大厂的衬底、外延，同时也导入国内衬底、外延头部企业的产品，加速国产原材料的测试验证和量产的导入工作，以多方位的供应能力来保证基本半导体在未来几年工业和汽车市场发展所需碳化硅芯片的稳定供应。

此外，对于汽车级碳化硅模块所需的碳化硅芯片和原材料，基本半导体加大与国际头部企业的合作，并签订未来数年的长期供应保障合同，以确保碳化硅芯片的供应能力。

基本半导体无锡汽车级功率模块产线也在加速扩大产能，以面对未来三年汽车市场全面爆发时的模块供应需求。这是目前国内第一条汽车级碳化硅功率模块专用产线，采用先进碳化硅专用封装工艺技术，打造高端数字化智能工厂。2022年，基本半导体无锡汽车级碳化硅功率模块产线实现全面量产，年产能达25万只模块。

基本半导体的车载产品——碳化硅功率模块的四个系列共十几款产品同步研发并先后全面推向市场，目前已在数十家客户端进行评测和验证，并已收获了10余家整车厂和Tier1电控客户的定点，涉及20余个碳化硅电驱项目，得到了汽车客户的广泛认可。

在广汽埃安2022年9月发布的高端超跑Hyper SSR车型上，共搭载了3个基本半导体的Pcore™6碳化硅功率模块，这是基本半导体在汽车客户的首发上车。

据深圳商报&读创透露，基本半导体采用自研芯片的碳化硅功率器件已累计出货超过3000万颗，累计服务光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。

此次车规级碳化硅芯片产线的成功通线，是基本半导体打造国产碳化硅功率器件IDM领先企业的一大重要战略布局。作为中国第三代半导体行业创新企业，基本半导体将加强协同创新和产业链建设，不断攻克碳化硅功率器件核心技术，以优秀的产品能力、制造能力和供应链能力，切实服务于“双碳”战略目标的实现，为中国第三代半导体产业发展贡献力量！