碳化硅市场动态
发布时间：2022-07-05 01:23:42
第三代半导体性能优越，应用场景更广。半导体材料作为电子信息技术发展的 基础，经历了数代的更迭。随着应用场景提出更高的要求，以碳化硅、氮化镓为代 表的第三代半导体材料逐渐进入产业化加速放量阶段。相较于前两代材料，碳化硅 具有耐高压、耐高温、低损耗等优越性能，广泛应用于制作高温、高频、大功率和 抗辐射电子器件。
碳化硅器件应用场景广阔。因其高热导性、高击穿电场强度及高电流密度，基 于碳化硅材料的半导体器件可应用于汽车、充电设备、便携式电源、通信设备、机 械臂、飞行器等多个工业领域。其应用的范围也在不断地普及和深化，是一种应用 前景非常广泛、非常具有价值的材料。
END
-
碳化硅晶片：电话: 18268583497邮箱: zhouxun@hsmmcs.com硅铝合金产品：电话: 0574-56336585邮箱: salesal@hsmmcs.com联系地址:浙江省宁波市慈溪市周巷镇周西公路1999-9号
-
Copyright © 2000-2019合盛新材料有限公司 浙ICP备20005291号——1
