斯达半导体SiC芯片研发及产业化项目预计本月正式投产
发布时间：2024-03-08 08:29:09
今日，嘉兴南湖区发布信息称，南湖区有14个项目入选浙江省“千项万亿”工程，其中披露了有3个项目将于今年投产：分别为金瑞泓微电子（嘉兴）年产480万片300毫米大硅片生产基地建设项目、嘉兴斯达微电子有限公司高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目、浙江华嘉达电缆年产1.9万千米高端高性能电线电缆新建项目。
具体信息披露显示，嘉兴斯达微电子有限公司高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目计划于今年3月投入使用，总投资20亿元，投产后可实现年产36万片功率芯片生产能力，年产值10亿元，可实现年税收4亿元。
2021年6月，斯达半导体募资35亿元建设4个项目。其中，与碳化硅相关的2个项目——“SiC芯片研发及产业化”和“功率半导体模块生产线自动化改造项目”落户浙江省嘉兴市南湖区。
2022年6月，嘉兴斯达的碳化硅项目入选2022年省重点建设和预安排项目计划；2023年4月，上述2个SiC项目的两幢厂房宣布开始调试设备，其他厂房正在等待验收，目前可以确定该项目可以于本月正式投产。
斯达半导体作为IGBT国产化先锋，目前正在率先卡位SiC开启第二成长曲线。公司业务覆盖低/中/高压IGBT模块、MOSFET模块等产品，还提供变频器、光伏、新能源车等应用的全方位解决方案。
2023年上半年，斯达就已表示应用于乘用车主电机控制器的SiC MOSFET模块正在持续放量，同时公司使用自主SiC MOSFET芯片的车规级SiC MOSFET模块在主电机控制器客户完成验证并小批量出货。
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