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欣锐科技与安森美合作，推动SiC在新能源领域应用
欣锐科技近期与安森美半导体共同打造的联合实验室已正式投入使用。
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强强联合！意法半导体将与三安光电成立碳化硅合资公司
6月7日，意法半导体在官网宣布，将与三安光电在中国成立200mm碳化硅器件制造合资企业司，预计2025年第四季度投产，预计到2030年碳化硅收入将超过50亿美元。
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135亿！SiC行业叒爆单了！
刚刚！碳化硅行业出现了高达135亿元人民币的大单。
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SiC新技术：成本降70%，工时降低90%
衬底是碳化硅半导体产业的瓶颈环节，除了长晶慢(7天)、晶体厚度低(30mm左右)、直径小(≤8吋)、成本高等问题外，碳化硅晶体加工也存在2大挑战：材料损耗、耗时。
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