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积塔半导体：6厂，12寸线，顺利通线
日前，积塔半导体12英寸汽车芯片先导线顺利建成通线，标志着积塔12英寸汽车芯片项目取得重大进展，是积塔半导体实现12吋汽车芯片战略的重要里程碑。
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三菱与Coherent签署SiC协议
材料和激光公司Coherent和三菱电机签署了一份谅解备忘录（MOU），合作开展一项计划，在200毫米技术平台上扩大SiC电力电子产品的制造规模。
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三菱电机成功开发基于新型结构的SiC-MOSFET
三菱电机集团近日宣布，其开发出一种集成SBD的SiC-MOSFET新型结构，并已将其应用于3.3kV全SiC功率模块——FMF800DC-66BEW，适用于铁路、电力系统等大型工业设备。
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欣锐科技与安森美合作，推动SiC在新能源领域应用
欣锐科技近期与安森美半导体共同打造的联合实验室已正式投入使用。
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