富士电机将把碳化硅功率半导体的产能提升10倍
近日,有消息称,为了应对纯电动汽车(EV)等领域对碳化硅功率半导体不断增长的需求,富士电机计划将于2024年,把碳化硅功率半导体的产能提高到2020年的10倍左右。到2025年,将把碳化硅功率半导体的销售额在其半导体业务中的占比提高到10%左右,目标是2026年之前,在全...
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中钢洛耐年产1万吨特种碳化硅新材料项目一期竣工投产
7月19日上午,位于新安经济技术开发区洛新园区的中钢洛耐科技股份有限公司年产1万吨特种碳化硅新材料项目一期竣工投产。
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露笑科技推进碳化硅衬底产能建设 预计2023年实现年产量20万片
7月9日,露笑科技披露了非公开发行情况报告书,公司向摩根大通、诺德基金、财通基金、摩根士丹利、中信证券等26名对象共计发行股份3.19亿股,募集资金25.67亿元,将投向第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目、大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目等。
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民德电子:全资子公司拟累计5.18亿元购买江苏联芯6英寸晶圆生产线设备
7月4日,深圳市民德电子科技股份有限公司(以下简称“民德电子”)发布公告称,全资子公司民德电子(丽水)有限公司(以下简称“民德(丽水)”)拟与江苏联芯半导体科技有限公司(以下简称“江苏联芯”)签订第二批及第三批6英寸晶圆生产线设备及相关服务购买合同,合同预估金额...
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